苏州工业园启动第三代半导体产业“十四五”规划编制
从材料、器件到应用，第三代半导体产业链已初步形成，后续怎样发展？新形势下如何整合江苏乃至全国资源，协同发展？2020年8月2日，苏州工业园区第三代半导体产业“十四五”规划启动会暨江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会在独墅湖会议中心举行。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃等多位院士、专家和与企业家相聚独墅湖畔，为进一步提升第三代半导体全产业链能力和水平贡献力量。江苏省科技厅副厅长蒋洪，园区党工委副书记、管委会主任丁立新，园区党工委委员、管委会副主任倪乾等参加活动。
第三代半导体是全球半导体产业技术创新和发展热点，拥有巨大的发展空间和良好的市场前景，将为我国经济高质量发展提供重要支撑。未来三年，随着新基建的拉动，第三代半导体产业将有超40%的市场增速，特别在新能源汽车、5g通信、数据中心等领域启动规模应用。
作为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域之一，园区经过多年发展，已形成以“设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，在mems、化合物半导体、光通信等细分领域拥有较好的产业基础，并持续加大第三代半导体相关产业链和创新链布局。截至目前，园区已培育苏州纳维、晶湛半导体、美思迪赛半导体等一大批创新势头强劲的骨干企业，集聚了国内氮化镓领域80%的顶尖技术人才，带动吸引高端专业人才超1万人，2019年实现产值120亿元，在产业集聚、创新生态等方面具备了较好的基础优势。2020年4月23日，以“江苏第三代半导体研究院”为主体申报的“国家第三代半导体技术创新中心”建设方案，通过了科技部组织的专家论证。6月30日，材料科学姑苏实验室在园区也正式揭牌成立。园区第三代半导体产业创新策源能力进一步提高，产业高质量发展动能进一步集聚。
面对新形势新机遇，园区正式启动第三代半导体产业“十四五”规划编制，为产业发展把好航向。会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟就苏州工业园区第三代半导体产业“十四五”发展战略研究工作作了汇报。根据规划，“十四五”期间，园区将聚焦国家重大战略需求补短板、布局国际领跑原创技术建优势，在人才队伍和创新平台建设方面强能力，实现第三代半导体全产业链能力和水平提升、整体国际同步、局部实现超越的目标。苏州纳米科技发展有限公司还就园区第三代半导体产业发展情况及政策进行了分享。
会上，蒋洪、丁立新共同为“江苏第三代半导体研究院”专家技术委员会颁发聘书。该委员会以干勇院士、郑有炓院士、屠海令院士、丁文江院士为名誉主任，郝跃院士为主任、杨德仁院士为副主任，集聚了众多第三代半导体行业的专家学者和行业精英。当天，与会人员还围绕“江苏第三代半导体研究院发展战略”的主题，就第三代半导体发展路径、产业化机制体制探索、区域协同发展等方面进行了研讨，现场火花不断。
当前，“一带一路”、长三角区域一体化发展、自贸区建设等叠加实施，园区正面对前所未有的发展机遇。“启动园区第三代半导体产业‘十四五’规划编制，深入探讨江苏第三代半导体研究院的未来发展战略，进一步明确了园区第三代半导体产业的重点发展方向。”园区党工委副书记、管委会主任丁立新在致辞中表示，希望与会专家多提宝贵意见和建议，园区将认真研究、积极吸纳，围绕建设世界一流高科技园区目标，不断提升创新资源配置能力，增强科技创新策源功能，努力打造具有全球影响力的第三代半导体产业地标。